钜合低温可焊接银浆专用于PET、PI等柔性薄膜SECrosslink® 45SD

钜合低温可焊接银浆专用于PET、PI等柔性薄膜SECrosslink® 45SD
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品牌：钜合型号：SECrosslink® 45SD 加工定制：是

低温可焊接银浆专用于PET、PI等柔性薄膜SECrosslink^® 45SD
产品介绍
SECrosslink^® 45SD是一款以银粉为导电介质的丝印导电浆料；经过独特的分子创新设计，使其具有良好的可焊接性能，在PET或PI等塑料薄膜基材上可轻松地进行浸锡焊接，并形成牢固连接。除此之外，该银浆还具有低表面电阻、高附着力、低卤素含量、低温固化和优异的印刷性等特点，耐湿热老化，可靠性好。适用于PET、麦拉片、聚酰亚胺薄膜（PI）等基材上的线路印刷。
特点
·可焊接性，对锡有良好的铺展和结合力
· 适用于PET、麦拉片、PI等塑料薄膜
· 低温固化；
·导电性能好
· 印刷适应性好
· 耐化学腐蚀；
· 符合欧洲ROHS指令；
性能参数
焊接温度         220-260℃
锡铅焊接强度      8 MPa
方块电阻(mΩ/□/mil) 15 方阻测试仪
附着力    5B ASTM D3359
干膜厚度 10-25 μm
推荐固化条件
30min @120 ℃
储存
储存条件室温；
保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司

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