• 钜合芯片粘接固晶导电银胶SECrosslink® 国产84-1LMISR46260

    详细信息

     型号:6260  加工定制:是   
    钜合芯片粘接固晶导电银胶SECrosslink® 6260国产84-1LMISR4
    产品介绍
    SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶,具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能,可匹配自动化高通量芯片贴装,应用于半导体及LED芯片封装领域。
    · 特点
    优异的导电性能
    优异的粘接性能
    稳定的作业性能
    高可靠性
    性能参数
    剪推力(2×2 mm Si /Ag-Cu LF, Kg       8
    剪推力(3×3 mm Si /Ag-Cu LF, Kg       21
    体积电阻率(Ω·cm)                     0.0002
    Tg玻璃化温度(℃)                       129
    推荐固化条件
    1h @175 
    储存
    储存条件 -40   
    保质期 12 个月
    钜合(上海)新材料科技有限公司
     
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