- 钜合AIT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456国产SECrosslink 6055
详细信息
品牌：钜合 型号：SECrosslink 6055 加工定制：是 树脂类型：柔性环氧树脂 粘合材料类型：环氧树脂 工作温度：150 ℃ 粘度：18000 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：18g 用途范围：柔性环氧树脂大尺寸芯片 6055-36是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出杰出的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求 -
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钜合（上海）新材料科技有限公司
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- 产品型号：SECrosslink 6055
- 品 牌：钜合
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-08-01
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