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    耐高温高可靠性半导体芯片导电银胶钜合SECrosslink® 7200S
    产品介绍
    SECrosslinkÒ7200S 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶,该导电银胶无溶剂,100%固含,因此具有低收缩性并具有耐高温性,短时间可耐300℃高温。除此之外,还具有高导热、高可靠性等特点,应用于芯片封装。
      
    特点
    · 单组分
    · 高耐温性能,可长期服务于200
    · 100%固含,无溶剂
    · 适用期达到65h
    · 优异的粘接性能
    · 低吸湿性,高可靠性
    · 导电性能
        
    性能参数
    粘度 (25℃,mPa·s)    12000
    触变指数   6.3
    体积电阻率(Ω·cm)   0.0002
    剪切推力,Kg 25 ℃ 14.0
    剪切推力,Kg260 ℃ 2.0
     
    推荐固化条件
       1 h @150
     
    储存
    储存条件 -40
    保质期 12 个月
    钜合(上海)新材料科技有限公司
     
     
     
     
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