- 钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 6055
详细信息
品牌：钜合 型号：SECrosslink 6055 加工定制：是 半导体芯片柔性环氧导电银胶钜合SECrosslink® 6055
产品介绍
SECrosslinkÒ6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性等特点。由于其低应力的特点可应用于高度不匹配CTE材料（例如硅与铜、氧化铝陶瓷与铝、玻璃与金、玻璃与银）之间的粘接，适用于大面积芯片与基板的粘接。
特点
· 优异的柔韧性能
· 低体积电阻率
· 低固化应力
· 优异的粘结性
· 适用于非匹配性CTE材料
性能参数
剪切强度(MPa) 10
剪推力(3×3 mm Au-plated/glass, Kg,RT) > 10
Tg玻璃化温度(℃) 10
推荐固化条件
1 h @150℃
储存
储存条件 -40℃
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
上海市奉贤区茂园路661号
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钜合（上海）新材料科技有限公司
电子导电胶、显示屏导电浆料、物联网用导电浆料、LED导电胶、UV固化导电胶、光伏导电浆料、导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米功能涂料等。
钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 6055
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：SECrosslink 6055
- 品 牌：钜合
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-08-01
合计：1台总价：电议（联系我时，请说明是从谷瀑网看到的，谢谢！）店内推荐产品
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