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详细信息
碳化硅芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H80E
产品介绍
SECrosslinkR H80E是一款低温无压烧结银，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、无孔洞、无分层、高可靠性等特点，适用于镀银、镀金和PPF等框架，应用于第三代半导体芯片的封装。
特点
· 低温烧结性能
· 超高导热系数
· 良好的芯片粘接力
· 优异的点胶&划胶性能
· 可控的Fillet height
· 长Open time
· 无Void
· 无分层
· 高可靠性
性能参数
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 13
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 5.6
玻璃化温度(℃) 210
储能模量（MPa，25℃) 22,100
导热系数(W/m·k) 100
推荐固化条件
2 h @200 ℃
储存
储存条件 - 40℃ ；
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
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钜合（上海）新材料科技有限公司
电子导电胶、显示屏导电浆料、物联网用导电浆料、LED导电胶、UV固化导电胶、光伏导电浆料、导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米功能涂料等。
钜合碳化硅芯片用高导热高可靠性低温烧结银SECrosslink® H80E
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：SECrosslink® H80E
- 品 牌：钜合
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-06-28
合计：1台总价：电议钜合（上海）新材料科技有限公司 地址： 茂园路661号内容声明：谷瀑为第三方平台及互联网信息服务提供者，谷瀑（含网站、客户端等）所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。谷瀑提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请在购买前通过谷瀑与店铺经营者沟通确认；谷瀑上存在海量店铺，如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请在谷瀑首页底栏投诉通道进行投诉。
