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    LED封装用导热导电银胶
    SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。
     
    品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6260
    硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
    基材 其他 物理形态 膏状型
    性能特点 高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。 有效成分含量 90%
    外观 银灰色 使用温度 -30 - 100
    固含量 88% 粘度 40000CPS
    剪切强度 25MPa 拉伸强度 30MPa
    固化时间 1h 包装规格 1Kg
    储存方法 低温保存 保质期 12个月
     
    芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
    SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。
     
    品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261
    硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
    基材 其他 物理形态 膏状型
    性能特点 高导热系数、极低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接
    有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100
    固含量 91% 粘度 40000CPS
    剪切强度 35MPa 固化时间 1h
     
     
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