- 钜合150℃烧结银膏高导热能力大功率芯片封装H87B
详细信息
品牌：钜合 型号：H87B 加工定制：否 氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H87A
产品介绍
SECrosslinkR H87A是一款无压低温烧结型高导热纳米银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等特点，适用于镀银、镀金和PPF等框架，专用于第三代半导体芯片以及大功率LED芯片的封装。
特点
· 低温烧结性能
· 超高导热系数
· 良好的芯片粘接力
· 优异的点胶&划胶性能
· 可控的Fillet height
· 长Open time
· 无孔洞
· 高可靠性
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钜合（上海）新材料科技有限公司
电子导电胶、显示屏导电浆料、物联网用导电浆料、LED导电胶、UV固化导电胶、光伏导电浆料、导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米功能涂料等。
钜合150℃烧结银膏高导热能力大功率芯片封装H87B
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￥900.00
- 产品型号：H87B
- 品 牌：钜合
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-07-06
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