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    SECrosslink7200E 是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶,该导电银胶无溶剂,***固含,因此具有低收缩性并具有耐高温性,短时间可耐300℃高温。除此之外,还具有高导热、高可靠性等特点,应用于芯片封装。     特点 · 高耐温性能,可长期服务于200℃ · ***固含,无溶剂 · 适用期达到65h · 优异的粘接性能 · 低吸湿性,高可靠性 · 导电性能 · 导热性能       性能参数 粘度 (25℃,mPa·s)    12000 触变指数   6.3 体积电阻率(Ω·cm)   0.0002 剪切推力,Kg, 25 ℃ 14.7 剪切推力,Kg, 260 ℃ 2.0   推荐固化条件    1 h @150℃   储存 储存条件 -40℃ 保质期 12 个月 钜合(上海)新材料科技有限公司
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