- 钜合耐高温低溢气率outgasing银胶JM7000SECrosslink 7099C
详细信息
品牌:钜合 型号:SECrosslink 7099C 加工定制:是
产品介绍
SECrosslinkÒ7099C是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于军工领域的芯片封装。
特点
· 低溢气率
· 高粘接性能
· 耐高温性
· 低吸湿性
· 高可靠性
· 导电性能
· 导热性能
性能参数
体积电阻率(Ω·cm) < 0.05 四探针法
剪切推力,Kg,RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
推荐固化条件
30min@300℃
储存
储存条件 - 40℃
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
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