• 钜合耐高温低溢气率outgasing银胶JM7000SECrosslink 7099C

    详细信息

     品牌:钜合  型号:SECrosslink 7099C  加工定制:是  
    耐高温低溢气率outgassing导电银胶钜合SECrosslink® 7099C
    产品介绍
    SECrosslinkÒ7099C是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于军工领域的芯片封装。
     
    特点
    · 低溢气率
    · 高粘接性能
    · 耐高温性
    · 低吸湿性
    · 高可靠性
    · 导电性能
    · 导热性能
          
    性能参数
    体积电阻率(Ω·cm)     < 0.05    四探针法
    剪切推力,KgRT  5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
    玻璃转变温度(℃)  255 TMA
     
    推荐固化条件
    30min@300
       
    储存
    储存条件 - 40
    保质期 12 个月
    钜合(上海)新材料科技有限公司
     
     
     
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