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    Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECrosslink® 6264R7
    产品介绍
    SECrosslink®6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,具有较低温固化及高导热性的特点,该款导电胶耐高温性能好,广泛应用于Mini LED及大功率LED芯片的封装。
    特点
    高导热系数;
    耐高温性能好;
    低温固化;
    粘结性能佳;
    优异的点胶作业性;
    低吸水率;
    高可靠性;
    性能参数
    体积电阻率(Ω·cm) 10×10-6 四探针法
    剪推力(Si /Au-Ag LF, Kg) > 1000.1×0.1 mmRT)
    >70 0.1×0.1 mm260℃)  
    玻璃化温度(℃) 168 TMA
    储能模量(MPa25℃) 10590 DMA
    导热系数(W/m·k) 25 导热系数测试仪
     
    推荐固化条件
    2 h @165
    储存
    储存条件 - 40℃ ;
    保质期 12 个月
    钜合(上海)新材料科技有限公司
     
     
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