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    SECrosslink 7100 (汉高71-1)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。
    · 非常高耐温性;
    · 低模量;
    · 良好的粘接性能;
    · 非常低吸湿性;
    · 非常高可靠性;
    · 导电性能;
    · 导热性能;
    属性    测量值  测试方法
    外观    银灰色浆液  /
    导电填料    银  /
    粘度 (25℃,mPa·s)  14,000  Brookfield,DV2T,
    5rpm
    比重    2.5 比重瓶
    触变指数    2.9 0.5rpm/5rpm
    体积电阻率(Ω·cm)  0.00005 四探针法
    剪切推力,KgRT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
    剪切推力,KgRT     DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
    玻璃转变温度(℃)    255     TMA
    线性膨胀系数,ppm/℃    α1: 40 TMA
    储能模量,MPa   9780    DMA
    导热系数,W/m·k    2.2 热态稳流导热仪
    吸水率,%       85℃85%RH
    热失重,wt%, 300℃   0.3     TGA, N2
    离子含量, ppm   Cl: 5
    K:  5
     
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