SECrosslink 7100 (汉高
71-1)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。
· 非常高耐温性;
· 低模量;
· 良好的粘接性能;
· 非常低吸湿性;
· 非常高可靠性;
· 导电性能;
· 导热性能;
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
/
导电填料 银
/
粘度
(25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重
2.5 比重瓶
触变指数
2.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率
(Ω·cm) 0.00005 四探针法
剪切推力
,Kg,
RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
剪切推力
,Kg,
RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度
(℃) 255 TMA
线性膨胀系数,
ppm/℃ α1: 40 TMA
储能模量,
MPa 9780 DMA
导热系数,
W/m·k 2.2 热态稳流导热仪
吸水率,
% 85℃,
85%RH
热失重
,wt%, 300℃ 0.3 TGA, N2
离子含量
, ppm Cl: <
5
K: <
5